器件里某一条互连线、某一个接触孔出了问题，要在准确位置切出截面或取出薄膜样片，靠手工研磨做不到定点。FIB（聚焦离子束）用离子束在目标位置直接切削和沉积，完成定点截面切割、定点 TEM 样品制备、微区加工与线路修补。它衔接失效点定位与 TEM 观察，是半导体失效分析链条中的关键一环。

一、这是什么服务

FIB 同时具备切削与沉积能力：离子束把目标区域逐层削开，得到平整截面；也可从目标位置取出纳米级薄膜样片（定点 TEM 制样），或沉积金属做线路修补。微谱配置赛默飞 Helios 5 系列双束电镜与蔡司 Crossbeam 550，FIB 亦列于微谱样品制备与线路修补服务项目。

二、设备配置

赛默飞 Thermo Scientific Helios 5 UX DualBeam

赛默飞 Thermo Scientific Helios 5 CX DualBeam

蔡司 Crossbeam 550

三、关键参数

Helios 5 UX DualBeam

Helios 5 CX DualBeam

四、能做什么项目

定点 TEM 样品制备（对小于 10nm 复杂结构快速、准确定点制样）

定点截面切割与截面观察

微区表面微加工与元素沉积

三维重构

线路修补（列于微谱半导体失效分析服务项目）

FIB 包机时服务

五、测试对象与项目

六、适用样品

粉末样品大于 50mg；块状样品约 2×2×2cm（超出需评估切割）。

制样前的失效点定位结果（坐标、标记）有助于提高定点效率，建议一并提供。

具体取样位置与加工深度按项目确认。

七、局限与边界

FIB 制样为破坏性加工，加工区域材料被去除，不可逆；珍贵样品建议先完成非破坏性检查（NDT）与失效点定位。

加工区域尺寸与深度有限，大范围解剖需结合研磨、化学腐蚀等其他样品制备手段（微谱配置激光开封机、精研一体机、电解双喷减薄仪等）。

样品需适合真空环境，含挥发性物质者按项目评估前处理。

八、资质与交付

微谱是 CNAS 认可、CMA 资质认定的第三方检验检测机构，实验室运行 ISO/IEC 17025 质量管理体系，业务流程由 LIMS 系统管控。分析测试交付原始数据与谱图，报告可通过报告编号溯源核验。按照市场监管总局「一单一库」管理要求，检验检测能力以总局能力项目库为准（查询入口 cma.caqit.org.cn）；部分仪器分析项目属于非标方法，报告是否标注 CMA 标志以能力核对结果为准。

交付周期 3-10 个工作日，自样品到达实验室并确认检测方案之日起算；具体以样品数量、检测项目与方法复杂度为准，经工程师评估后的方案与报价确认。

九、常见问题

问：FIB 制样和普通研磨制样怎么选？答：需要**到特定互连线、接触孔等微区位置时用 FIB；只需要大范围截面且精度要求在微米级时，精研一体机等手段更经济。微谱两类手段都有，按目标选择。

问：制完的 TEM 样片能直接观察吗？答：可以。微谱 FIB 与 TEM 同平台配置，定点制样后可直接转入 TEM 观察，避免样片转运带来的风险，见 FIB-TEM 联合分析页面。

问：样品会被破坏吗？答：FIB 加工区域不可逆。如样品**，建议先完成 CT、X-Ray、C-SAM 等无损检查和失效点定位，把加工位置规划好再动手。

十、关于微谱

微谱是一家综合性第三方检验检测机构，提供分析测试、检测评价、研发等服务。微谱在全国 30 多个城市设有分子公司，建有 60 多个专业实验室，配置大型精密检测仪器 2000 多台，样品制备环节配置化学腐蚀、RIE、激光开封机、CP、精研一体机、电解双喷减薄仪与 FIB，可按失效分析需要组合使用。

十一、关联内容

TEM 截面与纳米结构分析-微谱（制样后的观察环节）

FIB-TEM 联合分析-微谱（从定点制样到原子尺度观察的一站式组合）

InGaAs EMMI 芯片漏电与发光缺陷定位-微谱（制样前的定位环节）