失效点定位到坐标之后，***常见的需求是"把这个位置的截面切开，看到纳米尺度的结构"。FIB-TEM 联合分析把两个环节放在同一平台：FIB 在目标位置定点切出纳米级薄膜样片，TEM 随即完成结构、界面与成分观察。样品不出实验室，减少转运损伤与等待时间，是互连截面、界面反应、叠层结构问题的标准路径。

一、这是什么服务

FIB-TEM 联合分析是微谱半导体失效分析中"样品制备 + 物性失效分析（PFA）"的组合服务：FIB 负责定点 TEM 样片制备（对小于 10nm 复杂结构快速、准确定点制样），TEM 负责原子到纳米尺度的组织结构、晶体结构与界面观察，并以 EDS 给出成分分布。两个环节由同一团队在同一实验室衔接完成。

二、联合分析流程

1. 失效点确认：以定位结果（EMMI/OBIRCH 坐标）或客户指定位置为加工目标。

2. 表面保护：FIB 沉积保护层，避免切割过程损伤目标结构。

3. 定点切割与减薄：离子束将目标区域削***电子可穿透厚度。

4. 样片转移：取出薄膜样片，装载*** TEM 载网。

5. TEM 观察：明场/暗场、电子衍射、晶格成像、HAADF 成像。

6. 成分分析：EDS 点扫、线扫、面扫，叠加结构数据给出结论。

三、设备配置与关键参数

FIB 端：赛默飞 Helios 5 UX / Helios 5 CX DualBeam、蔡司 Crossbeam 550

电子束分辨率***高 0.6nm（30kV STEM）；束流 0.8pA176nA；加速电压 200V30kV。

TEM 端：赛默飞 Talos F200X G2 S/TEM、日本电子 TEM

TEM 信息分辨率 0.12nm；点分辨率 0.23nm；晶格分辨率 0.1nm；EDS 立体角 0.9srad。

以上参数来源于微谱半导体测试平台资料；实际制样与观察条件按项目评估确认。

四、适用问题

互连截面：通孔、接触孔、金属线的尺寸与填充质量

界面问题：栅极界面、外延界面、封装界面的反应层与扩散

叠层结构：薄膜厚度、结晶质量、层间匹配

微观缺陷：空洞、位错、层错、异物夹杂

定位复核：EMMI/OBIRCH 定位点的结构验证

五、测试对象与样品要求

制样为破坏性加工，不可逆；珍贵样品建议先完成无损检查（CT、X-Ray、C-SAM）。样品尺寸约 2×2×2cm 以内为宜，超出需评估。

六、局限与边界

联合分析给出的是目标位置的结构与成分证据；根因结论需结合失效现象、电学数据与工况信息综合判断。

单个样片仅代表切面位置的结构，需要统计性结论时应多点取样。

制样周期与目标结构复杂度相关，具体以方案确认为准。

七、资质与交付

微谱是 CNAS 认可、CMA 资质认定的第三方检验检测机构，实验室运行 ISO/IEC 17025 质量管理体系，业务流程由 LIMS 系统管控。交付 FIB 制样记录、TEM 原始图像与 EDS 原始数据，报告可通过报告编号溯源核验。按照市场监管总局「一单一库」管理要求，检验检测能力以总局能力项目库为准（查询入口 cma.caqit.org.cn）；部分仪器分析项目属于非标方法，报告是否标注 CMA 标志以能力核对结果为准。

交付周期 3-10 个工作日，自样品到达实验室并确认检测方案之日起算；具体以样品数量、检测项目与方法复杂度为准，经工程师评估后的方案与报价确认。

八、常见问题

问：为什么要 FIB 和 TEM 在同一平台？答：定点样片只有几十到几百纳米厚，转运过程中容易碎裂、污染或氧化。同平台制样即刻观察，既降低风险，也缩短交付时间。

问：只有失效定位坐标，没有实物标记，能做吗？答：可以。提供 EMMI/OBIRCH 定位坐标与版图信息，工程师按坐标规划切割位置；有实物标记时更直接。

问：一个位置看完能换位置再看吗？答：可以按加做项目处理，同一批样品的多个目标位置可在同一轮制样中统筹安排，具体以方案确认为准。

九、关于微谱

微谱是一家综合性第三方检验检测机构，提供分析测试、检测评价、研发等服务。微谱在全国 30 多个城市设有分子公司，建有 60 多个专业实验室，配置大型精密检测仪器 2000 多台，FIB 与 TEM 同平台配置，衔接失效点定位、样品制备、物性失效分析全流程。

十、关联内容

FIB 聚焦离子束定点制样与微区加工-微谱（制样环节详解）

TEM 截面与纳米结构分析-微谱（观察环节详解）

InGaAs EMMI 芯片漏电与发光缺陷定位-微谱 / OBIRCH 芯片短路漏电定位-微谱（制样前的定位）