微谱大型研究型检测机构 · 无损检测平台

产品内部的气孔、缩松、疏松，用二维射线只能看投影，判断不了深度和数量。3D X 射线 CT 通过多角度投影重建三维体数据，可在任意剖面查看内部结构，并对空洞做定量统计。微谱配置蔡司 Xradia 620 Versa 3D X 射线检测系统，覆盖断层扫描、外形尺寸分析比对、壁厚分析与缺陷查找与分析，适合小型工业零件与精密件。

一、扫描与重建流程

二、三种常见样品的空洞分析

压铸件气孔与缩松
可输出总孔隙率或指定区域孔隙率、单孔等效直径、体积、数量与三维位置分布。委托时需明确是否剔除开口孔与伪影区。

封装焊点空洞
焊球间距小，对分辨率和放大倍率要求高于铸件扫描。可评估单个焊点的空洞情况，判定口径依客户图纸或所采用标准。

粉末冶金与增材制造件孔隙
关注孔隙分布均匀性与连通性。结果会受体素尺寸与阈值设定影响，报告中应注明孔径检出下限。

三、设备能力

四、能测与不能测

可以承接：小型工业零件与精密件的内部空洞、气孔、缩孔、疏松、夹杂、裂纹的三维定位与定量统计；壁厚分析；外形尺寸与 CAD 数模比对。

需要提前确认：

• 样件外形尺寸超过 30cm 或重量较大时，需先评估是否可用其他设备或分段扫描
• 高密度、大壁厚金属件的穿透能力需按实际路径评估
• 极薄层缺陷、表面开口缺陷，CT 不一定优于超声、渗透或金相，需组合判断
• 裂纹方向与射线方向接近平行时，对比度可能下降

五、常见问题

Q1：孔隙率数值是**值吗？

A1：不是。孔隙率依赖阈值分割与体素尺寸设定，不同参数可得到不同结果。报告中应注明体素尺寸、孔径检出下限与判定规则，跨报告比较时需注意口径一致性。

Q2：只给切片图够不够？

A2：用于内部排查一般够用；用于客户验收或争议处理，建议同时索要重建体数据与缺陷统计表，便于复核。

Q3：能不能同时做壁厚和 CAD 比对？

A3：3D X 射线检测系统的测试项目覆盖断层扫描、外形尺寸分析比对、壁厚分析与缺陷查找与分析，可在同一次扫描数据上完成。

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