晶圆已经广泛应用于汽车、电子、消费电子、航空航天等领域，并且获得了市场的认可。而晶圆污染物问题可能导致晶圆生产停滞，甚***造成严重的后果，因此，晶圆污染物检测技术可以帮助客户降低成本，提高生产效率。作为一家专注于产品质量检测的高新技术企业，微谱将继续加大研发投入，不断创新，为客户提供更优质的产品和服务，为晶圆行业的发展做出更大贡献。

晶圆污染物检测范围

1.按制造工艺分类：根据晶圆片的制造工艺，可以将其分为硅晶圆、砷化镓晶圆、氮化镓晶圆、硒化镉晶圆、硒化锌晶圆、石墨烯晶圆、集成电路晶圆、光伏晶圆和LED晶圆等。

2.按尺寸分类：晶圆片的尺寸通常以直径来衡量，常用的尺寸有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等。

晶圆污染物检测项目

表面平整度检测、表面粗糙度检测、厚度检测、表面缺陷检测、表面污染检测、晶格结构检测、杂质含量检测、电性能检测、光学性能检测、磁性能检测、热性能检测、可靠性检测、功率损耗检测、总厚度变化测试、平整度、弯曲度、翘曲度、规格尺寸、尺寸偏差、外观质量、抛光试验、气泡、透明杂质、不透明杂质、划伤、外观缺陷、凹坑、内应力检测、条纹、颗粒不均匀性、杂质元素含量、定位直边长度、定位角尺寸、厚度偏差、性能试验。

晶圆污染物检测方法

1.红外显微镜检测法：该方法通过红外线去探测晶圆上的有机污染物、金属污染物等，从而得出表面洁净度的评估结果。

2.激光斑点法：该方法是通过激光照射晶圆表面，然后利用光电传感器检测反射光变化来判断晶圆表面洁净度。

3.气体质谱法：可检测晶圆表面的挥发性有机污染物浓度，是一种非常**的检测方法。

4.全反射式荧光光谱仪(TXRF)－利用X射线全反射原理，以极小角度的X射线激发晶圆片表面，获得表面上的金属污染物含量的映射图，是一种高度表面敏感的分析技术，实现微量元素的分析检测。

5.感应耦合电浆质谱仪(ICP-MS)－藉由高温等离子破坏样品基质成分，使用质谱仪分离离子进行量化分析，扫描灵敏且几乎所有地球上的元素皆可侦测，具备强而有力的微量元素分析能力。

6.自动化机器辅助(VPD)，该技术提供了极低的检出限、极宽的动态线性范围、谱线简单、干扰少、分析精密度高、分析速度快以及可提供同位素信息等分析特性。

晶圆污染物检测标准:

1. GB/T 23170-2008 半导体器件中有害物质控制标准

2. GB/T 32161-2015 浅擎晶圆污染控制目标

3. SEMI M12-0307 硅烷化合物污染规范

4. SEMI M13-0697 氯化氢污染规范

5. SEMI M43-0307 金属污染规范

6. SEMI M47-0705 氧化硅颗粒污染规范

7. SEMI M71-1103 半导体晶圆表面清洁度规范

晶圆污染物检测优势

1、硬件实力强

标准化实验室、技术人员经验丰富、仪器设备完善，强大数据库

2、技术优势

10余年领域聚焦、专注检测分析评估、提供完善评估方案

3、服务周到

全程专业工程师一对一服务、亲自上门采样、解决售后问题

晶圆污染物检测流程

1、项目申请：向检测机构递检测申请。

2、产品测试：企业将待测样品寄到实验室进行测试。

3、编制及审核报告：检测机构根据数据编写并审核报告。

4、签发报告：报告审核无误后，出具报告。

关于晶圆污染物检测的研究，微谱已经取得了可人的成绩，微谱团队研发的检测方法，可以通过测量不同类型的材料的光谱特性来识别晶圆上的污染物。这种方法操作起来简单可行，数据准确科学，该技术已经成功地应用于汽车制造商、医疗设备制造商和其他行业。