电子元器件失效分析介绍

电子元器件失效分析是利用各种失效分析技术和设备,涉及电学、物理学和化学等多学科综合分析电子元器件失效的机理,在查找产品各环节的故障或失效的根本原因中起着关键作用,是改进和提高器件质量及可靠性有效的手段之一。

电子元器件失效分析对象

分立元器件:电阻、电容、电感、晶振、二极管、三极管、MOS、IGBT、传感器等。

集成电路芯片:光耦、LDO、DCDC、FPGA、ASIC、DDR、SOC、POP、MEMS、蓝牙芯片、wifi芯片、驱动芯片等各种规模、各类封装形式的集成电路芯片。

集成模块:电源模块、光电模块等各种电子集成模块。

电子元器件失效分析标准

QJ 1317-1987 电子元器件失效分类及代码

J 3065.5-1998 元器件失效分析管理要求

GB/T 1772-1979 电子元器件失效率试验方法

电子元器件失效分析方法

无损分析：光学显微镜、X-RAY、CT、C-SAM

电参数分析：万用表、LCR、示波器、IV曲线跟踪仪、探针台测试系统

缺陷定位分析：显微红外热像技术、光发射显微分析 (EMMI)、确化钢微光显、微镜(InGaAs)、共聚焦激光分析仪(OBIRCH)

制样及辅助分析：开封(化学开封、激光开封)、去层(RIE)、离子减薄仪(CP)、聚焦离子束电镜(FIB)、透射电镜(TEM)

表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)

电子元器件失效分析为何选择微谱？

1、微谱是以检测分析业务为主的综合型科技服务商

2、官方自营，微谱自有实验室

3、快速报价，流程简单，周期短，一对一顾问式服务

4、服务地区覆盖中国及多个海外地区

5、专业完善的仪器平台和微谱强大的专业技术团队

电子元器件失效分析流程

1、在线咨询、电话沟通或面谈

2、寄送样品，特殊样品可提供上门取样服务

3、合同签订（付款）

4、样品分析检查工程师分析汇总报告

5、为您寄送报告，工程师主动售后回访，解决您的售后疑惑