PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的重要而关键的一部分，它的质量的好坏与可靠性水平直接决定了整机设备的质量。所以对其进行失效分析检测是很有必要的。失效分析是一门发展中的新兴学科，它一般是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，然后找出失效的原因，失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、产品修复等方面具有很大的意义。下面微谱为大家介绍下关于电子产品失效分析方面知识。

    一、电子产品失效分析报告

    1、电子产品失效分析项目：

    材料元素成分分析、锡须量测、PCBA焊接外观检、外观检验、元器件电性测试、BGA器件染色试验、塑封元器件开封、金相切片、塑封器件超声波扫描检查(SAM)、、PCB镀层膜厚测试、PCB铜箔厚度、PCB耐压测试、多层印刷布线的内部短/开路测试、元器件焊接强度测试、焊接IMC合金分析、电子产品焊接质量评估、镀层厚度等。

    2、、失效模式：

    起泡，分层、焊接不良，爆板、短路、腐蚀迁移、开路、短路、漏电、电参数漂移、功能失效、非稳定失效等。

    二、电子产品失效分析方法

    1、常用手段：

    无损检测：三维CT检测，电参数测试，功能测试，外观检查，C-SAM检测，连接性测试，X射线透视检测，红外热成像等。

    表面元素分析：X射线光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜及能谱分析、俄歇电子能谱分析、二次离子质谱分析。

    以上就是小编为大家带来的关于电子产品失效分析报告，电子产品失效分析方法的相关内容介绍，希望对大家能够有所帮助，如果您想要了解更多资讯请联系微谱客服！

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